組成:

1.銀(Ag):是合金中的主要成分，為合金提供高導(dǎo)電性和良好的表面清潔。銀的含量很高，達(dá)到60 ~ 99%。

2.銅(Cu):作為合金的組成部分，主要起調(diào)節(jié)合金的硬度、強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性的作用。銅的含量很低，一般在1%到40%之間，根據(jù)需要比例也不同。

3.其他元素:可含金(Au)、鎳(i)、鈀(Pd)、銀、錫(S)等鈀銀合金。這些元素可以通過調(diào)整比例來改善合金的特性。例如，提高耐腐蝕性，提高熱穩(wěn)定性，或者改善加工性能。

作用:

1.電子封裝及連接:在電子行業(yè)中，低銅銀合金粉用于制造導(dǎo)電膠帶、電極、導(dǎo)線框架等，提供高導(dǎo)電性、低電阻和良好的熱管理性能。

2.微電子:在微電子封裝中，這種合金用作焊接，在提供優(yōu)良的可焊性和導(dǎo)熱性的同時減少熱應(yīng)力，提高芯片和封裝的可靠性應(yīng)。

3.醫(yī)療和牙科應(yīng)用:低銅銀合金粉用于醫(yī)療領(lǐng)域，用于制作牙齒填充物等修復(fù)材料，提供優(yōu)良的生物相容性和耐久性。

4.航空航天:在航空航天的應(yīng)用中，這些合金因其良好的耐熱性和抗腐蝕性，被廣泛應(yīng)用于熱交換器、發(fā)動機(jī)部件等的制造。

5.首飾和藝術(shù)品:由于銀的自然美和銀銅合金的特殊光澤，這種合金粉在制作首飾和藝術(shù)品上也有廣泛的應(yīng)用。

低銅銀合金粉因其獨特的性能和廣泛的應(yīng)用，成為不可缺少的材料之一，在現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮著重要的作用。